一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

  公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析 五、风险因素”相关联的内容，请投资者予以关注。

  五、 公司负责人朱田中、主管会计工作负责人朱田中及会计机构负责人（会计主管人员）任浩平声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

  本报告所涉及的公司未来计划、发展的策略、经营计划等前瞻性陈述，不构成公司对投入资产的人的实质承诺，请投资者注意投资风险。

  十一、 是不是真的存在半数以上董事没办法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

  《江苏灿勤科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上 市招股说明书》

  采用微波介质陶瓷材料制作本体，并在表面镀着导电金属层后形 成的滤波器，相比广义的介质滤波器，其无电磁泄露，具有较高 的品质因素、较低的损耗和较大的承受功率，并可根据谐振器矩 阵式的排列方式满足较高的带外抑制性能

  产生谐振频率的电子元件，产生的谐振频率具有稳定、抗干扰性 能良好的特点，大范围的应用于各种电子产品中

  将接收到的射频信号，按比例不均等地分成多路的器件，可用于 信号的隔离，分离和混合等

  采用阻性材料吸收来自系统的微波能量并转化为热量耗散掉，改 善电路的匹配性能，通常接在电路的终端的器件

  采用耦合器和同轴电缆结合设计的衰减器具有互调值低、功率容 量较高、工作频带宽等特点

  一种将两种频率相同的信号进行耦合成一路信号输出或者将一 路信号均分为两路幅度相等正交信号的器件，可通过相关结构和 工艺设计满足大功率、低互调、宽频带特性的要求

  High Temperature Co-fired Ceramic，高温共烧陶瓷

  Frequency Division Duplexing，频分双工，是指上行链路（移动 台到基站）和下行链路（基站到移动台）采用两个分开的频率工 作，该模式工作在对称频带上

  Time Division Duplexing，时分双工，上下行链路采用相同的频 带，在一个频带内上下行占用的时间可根据自身的需求进行调节，并且 一般将上下行占用的时间按固定的间隔分为若干个时间段

  450MHz-6000Mhz。根据 3GPP协议规定，5G网络主要使用两段

  频率，分别是FR1频段和FR2频段。其中，FR1定义的是450MHz- 6000Mhz，也就是 Sub-6GHz频段；FR2定义的是 24250Mhz- 52600Mhz，也被称为毫米波(mmWave)

  归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增加 291.72万元，同比增长47.35%，主要系公司新产品量产，营业毛利与上年同期相比增加所致。

  经营活动产生的现金流量净额下降 84.13%，主要系本期购买商品、接受劳务支付的现金较上年同期大幅度的增加，此外，支付各项税费形成的经营活动现金流出同比大幅度的增加所致。

  公司正常经营业务紧密关联，符 合国家政策规定、按照一定标准 定额或定量持续享受的政府补助 除外

  企业取得子公司、联营企业及合 营企业的投资所需成本小于取得投资 时应享有被投资单位可辨认净资 产公允市价产生的收益

  除同公司正常经营业务相关的有 效套期保值业务外，持有交易性金 融资产、衍生金融实物资产、交易性金 融负债、衍生金融负债产生的公允 价值变动损益，以及处置交易性金 融资产、衍生金融实物资产、交易性金 融负债、衍生金融负债和其他债权 投资取得的投资收益

  根据税收、会计等法律、法规的 要求对当期损益进行一次性调整 对当期损益的影响

  对公司根据《公开发行证券的公司信息公开披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息公开披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

  公司主要是做高端先进电子陶瓷元器件的研发、生产和销售，产品有滤波器、谐振器、天线等多种元器件，并以低互调无源组件、金属陶瓷结构与功能器件、射频模块与系统等多种产品作为补充，产品大多数都用在移动通信、雷达、射频电路、数据链、电子侦查与干扰、卫星通讯导航与定位、航空航天与国防科工、新能源、半导体、万物互联等领域。公司目前慢慢的变成了国内通信产业链上游重要的射频器件供应商。

  根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年 10月修订），公司属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”；根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“C制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”下属的“其他电子元件制造（C3989）”（指未列明的电子元件及组件的制造，具体为该分类下的“频率元器件制造”）。

  根据国家统计局发布的《战略性新兴起的产业分类（2018）》，公司所处行业为“新一代信息技术产业”之“电子核心产业”之“新型电子元器件及设备制造”。

  公司研发的电子陶瓷材料中，最具代表性的是微波介质陶瓷材料，具有介电常数高、谐振频率温度系数小、介质损耗低等众多特点，由此以微波介质陶瓷材料制备的电子元器件具备众多优良性能，具体如下：

  微波介质陶瓷材料的介质损耗是影响介质滤波器插入损耗的一个重要的因素。材料品质因素（Q值）越高，滤波器的插入损耗就越低。为获得低损耗、高 Q值的微波介质陶瓷材料，必须一直在改进微波介质陶瓷材料的粉体配方和制备工艺，研制出杂质少、缺陷少、晶粒均匀分布的高 Q值微波介质陶瓷材料，从而制造出低插损的介质滤波器产品。

  由于终端设备的工作环境和温度一般在-40℃～+100℃，微波介质陶瓷材料的谐振频率如果随气温变化较大，载波信号在不同的温度下就会产生漂移，从而影响设备的使用性能。这就要求材料在上述温度范围内的谐振频率温度系数不能大于 l0ppm/℃。陶瓷材料具备耐腐蚀、耐酸碱、耐高温等特性，常规使用的寿命较长，目前已实用化的微波介质陶瓷材料的频率温度系数接近零，以此来实现微波通信元器件的高稳定性和高可靠性。

  微波介质陶瓷材料因其特殊的制备工艺形成的晶相结构，具有较高的介电常数，有利于实现微波介质滤波器的小型化，满足现代电子技术对元器件集成化的要求。使用微波介质陶瓷制作的谐振器等器件尺寸能够达到毫米量级。

  基于优异的微波介电性能，微波介质陶瓷元器件目前大范围的应用于移动通信、卫星通讯、卫星导航与定位、航空航天、电子器件、汽车工业、万物互联等领域。其中，移动通信领域是微波介质陶瓷元器件的重要应用方向。介质谐振器、介质滤波器、介质双工器、介质多工器、卫星授时天线等均是通信基站的重要元器件。微波介质陶瓷元器件在满足性能要求的条件下，符合宏基站小型化和轻量化的设计的基本要求，还可以解决高抑制的系统兼容问题，慢慢的变成为基站射频器件的重要选择方案。

  另一方面，万物互联、航空航天等领域的应用有望给微波介质陶瓷元器件带来新的市场增长点，微波介质陶瓷元器件作为基础性射频器件，应用前景将更加广阔。在“万物互联”的背景下，物联网蕴含的市场空间广阔，预计将带动产业链上游微波介质陶瓷元器件的应用场景范围继续扩展，创造更多的应用场景。此外，航空航天领域作为我国重要的发展的策略，未来对高性能、小型化、高可靠性的滤波器、天线等微波介质陶瓷元器件的需求也将进一步得到提升。

  电子陶瓷元器件的研发、生产涉及材料科学、电子技术、机械技术、化学等众多领域，研发难度大，设计难度高，生产的基本工艺复杂，属于典型的技术密集型产业。

  自有粉体配方是电子陶瓷元器件厂商的核心竞争力。电子陶瓷元器件的粉体配方一定要满足高精细度、高纯度、高分散性、化学均一、高结晶度等一系列严格的技术方面的要求，其研发过程往往需要长期的实验、检测和数据积累、分析，研发周期较长。相关配方均属于各企业的商业机密，难以进行逆向工程和复制，行业进入者难以复制现有企业的竞争优势。

  电子陶瓷元器件的生产加工需要有较强的制备能力。成熟的生产的基本工艺依靠长期的经验积累，需要在实践中不断摸索才能取得，如生产的全部过程中的烧结工艺、成型工艺等均需要长周期、高投入的实践经验摸索。不成熟的生产的基本工艺生产出的陶瓷产品容易碎裂、变形、收缩，产品的良率较低，导致生产所带来的成本更高。企业要建立起一整套严格的工艺流程控制、检验测试手段，来保证生产的标准化、系列化，从零开始积累的难度较大。厂家在工艺研发成功后，均会采用专利、商业机密等手段加以保护，潜在竞争者很难在短期内取得能满足市场需求的高性能产品的生产工艺。

  电子陶瓷元器件下游应用领域逐步扩大，由于下业的加快速度进行发展，技术更新速度较快，对电子陶瓷元器件厂商的创新能力有较高的要求，上游元器件厂商需要具备独立的研发平台、先进的研发设备、较强的开发团队、较快的研发响应速度。如果缺乏较强的开发团队、自主核心技术、生产技术管理能力，将缺乏持续的研发创造新兴事物的能力，难以满足快速变化的市场需求，无法在市场上长期生存和发展。

  综上所述，电子陶瓷元器件行业的新进入者难以在极短的时间内掌握粉体配方等核心技术，生产的基本工艺也要比较长时间的积累，在无核心技术、研发平台、研发团队的情况下难以适应市场需求的快速变化，进入壁垒较高。

  公司自成立以来紧密跟踪通信行业发展的新趋势，从始至终坚持以技术创新作为发展核心，在高端先进电子陶瓷材料和元器件领域持续投入研发，不断推动电子陶瓷元器件技术的创新和进步。公司是全国首批专精特新“小巨人”企业，目前拥有专利 102项，同时还参与制定了 7项行业标准。公司的“耐高温天线G通信用介质滤波器”分别荣获“2018年中国技术创新应用大赛产业化类金奖”和“2019年中国先进的技术转化应用大赛产业化类银奖”。2019年，公司的“5G基站用大功率介质腔体滤波器关键研发技术”被列入江苏省重大科学技术成果转化项目。2023年，公司的高可靠性介质波导滤波器获得江苏专利银奖。在我国首个火星探测器“天问一号”中，公司配套研制的大功率全介质填充双工器，在国内属于首创，被航天五院认定为“代表了该频段航天产品的最高技术水平”。

  公司目前已在先进微波介质陶瓷材料配方及制备、高性能介质波导滤波器、超大尺寸介质滤波器的制造及安装、复杂陶瓷体一次成型、盲孔陶瓷体金属化及银焊等领域拥有多项核心技术。

  在陶瓷粉体方面，公司目前已掌握 150余种陶瓷粉体配方，其中 60余种已得到商业化批量应用，介电常数覆盖 4-150范围，并具备低温漂、高 Q值等性能特点，能够完全满足频率在 110GHz以内的介质滤波器、介质谐振器等产品的应用。单位现在有生产线能够覆盖从陶瓷粉体制备到元器件成品出厂全过程，并可按照每个客户需求采取多品种、差异化的柔性生产模式。凭借长期的技术积累，公司依托自有核心技术研制的滤波器、谐振器等基本的产品在介电性能、稳定性、成本控制能力及量产交付规模方面得到了下游客户的广泛认可。

  在 3G/4G通信时代，基站 RRU主要是采用传统金属腔体滤波器，厂商包括武汉凡谷、东山精密、春兴精工、大富科技、国人通信、波发特、摩比发展等。同时，爱立信、诺基亚等设备商在供应海外客户时，部分采用“金属腔体+介质谐振器”的方案，以陶瓷介质谐振器取代传统金属谐振器。这一时期，生产介质谐振器的企业主要有灿勤科技、国华新材料、艾福电子、日本京瓷、Trans-Tech等。

  进入 5G通信，由于宏基站对滤波器小型化、轻量化、低成本的要求，传统金属腔体滤波器供应商逐渐转向研发新型滤波器产品以满足通信技术更新迭代的需求。其中，介质波导滤波器成为5G通信领域成熟的技术解决方案之一，灿勤科技、艾福电子等微波介质陶瓷元器件厂商在这一过企业也是当时滤波器行业的重要参与者。国内企业在基站用陶瓷介质波导滤波器领域已赶超国外企业。

  3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展状况和未来发展的新趋势 （1）公司电子陶瓷产品在无线G作为最新一代移动通信技术，其发展来自于对移动数据日渐增长的需求。随着移动网络的发展，慢慢的变多的设备接入到移动网络中，新的服务和应用层出不穷，移动数据流量的暴涨给移动通信网络带来严峻的挑战。未解决上述挑战，满足日渐增长的移动流量需求，新一代 5G移动通信网络应运而生。5G移动通信基站采用 Massive MIMO（大规模天线技术），导致射频通道数增加，使得滤波器走向小型化、轻量化、低成本的道路。以介质波导滤波器代替传统金属腔体滤波器，成为构造 5G宏基站射频单元的主流技术方案之一，微波介质陶瓷元器件在 5G通信迎来了加快速度进行发展的时期。

  从进入 5G商用第三年开始，即 2021年以来，伴随数字化的经济的快速地发展与用户体验需求的持续提升，我国 5G正从基于 TDD频段的规模部署，走向 TDD+FDD协同部署。在 Sub-6GH频段，除了 TDD 2.6GHz、3.5GHz和 4.9GHz 频段外，中国将 700 MHz、900 MHz列入 5G建设频段，中国电信和中国联通率先计划将 2G、3G 低频段用于 5G建设。5G开始做频谱重耕，会将一部分 2G、3G、4G频谱重新组合并升级为 5G。中国联通积极利用共建共享优势，盘活现网 4T4R设备，部署 5G FDD 4T4R双拼站点，优化 8T8R基站性能。海外众多运营商在 5G时代也需要对原有 4G网络进行升级。由此，5G基站开始由新建基站和升级基站共同组成。

  报告期内，全球 4G和 5G网络依然同步投资建设，从全球电信投资看，总体发展平稳，投资5G网络的运营商数量持续增长。根据 GSA（全球移动设备供应商协会）统计，截至 2022年年底，全球 155个国家和地区的 515家电信运营商正在投资 5G。国内方面，根据工信部数据，截至 2022年底，全国移动通信基站总数达 1083万个，其中 5G基站为 231.2万个，全年新建 5G基站约 88.7万个，占移动基站总数的 21.3%。根据《扬帆计划》的建设目标，到 2023年每万人拥有 5G基站数超过 18个测算，全国 5G基站数预计将达到 252万个；根据工信部《“十四五”信息通信行业发展规划》，到 2025年，每万人拥有 5G基站数将达 26个，按照全国 14亿人口计算，共需约 364万站 5G基站；根据 2023年 3月 5日工信部公开信息数据显示，2023年将新建开通 5G基站 60万个，总数将超过 290万个。因此 5G建设工作仍将持续开展。与此同时，基于工业互联网等物联网应用的 5G终端（包括 5G小基站、5G微基站、室内分布等）也将得到大规模发展。

  与金属腔体滤波器相比，介质波导滤波器在 5G通信应用领域具有独特优势。同等频率要求下，介质波导滤波器产品的体积更小、重量更轻。其体积小、重量轻、成本低、接口方式多样，能适应滤波器定制化、个性化的发展趋势。

  在工艺和成本方面，介质波导滤波器的制造技术与传统金属腔体滤波器相比差异较大，由金属成型加工为主变成介质陶瓷粉末成型加工。相较而言，传统金属腔体滤波器的批量生产效率较低，不适合大批量、大规模的生产，加工环节需要大量的数控机床，单位设备、人力的产出效率较低，生产所带来的成本较高。介质波导滤波器通过一直在优化批量生产制造工艺，可实现大规模、大批量生产，调试等工序的效率、单位设备和单位人力的产出数量远高于金属腔体滤波器，整体生产所带来的成本可以明显降低。公司 2022年批量生产的最新款陶瓷介质滤波器能够广泛适用于 sub-6GHz频段内的各应用场景，包括 4G、5G、5.5G等 FDD架构通信网络，进一步拓宽了公司在基站用滤波器的市场份额。

  随着万物互联时代的到来，电子系统整机对电路尺寸、密度、功能性、可靠性及功率均提出了更高的要求；因 HTCC（高温共烧多层陶瓷）元器件及组件在尺寸、成本、功能、可靠性等方面能够很好的满足电子系统整机对电路的诸多要求，在近几年获得了广泛的关注。公司广泛征集资金投资项目拟生产的 HTCC电子陶瓷产品将主要使用在于高可靠半导体、国防科工的各类应用场景以及高频通讯移动终端，包括汽车电子、计算机、远程医疗、智能家居、高频通讯等。

  5G通信对终端电子元器件提出了小型化、轻量化、低成本、高性能的技术发展要求，发展高性能 HTCC电子陶瓷产品将成为 5G及万物互联时代的迫切需要。基于 HTCC技术的电子陶瓷元器件、陶瓷封装、陶瓷基板等产品可实现 5G及万物互联所需的高性能，同时还具有大规模量产根据恒州诚思 YH Research的统计及预测，2021年全球 HTCC陶瓷封装市场销售额达到了180亿元，预计 2028年将达到 293亿元，年复合增长率（CAGR）为 6.75%（2022-2028）。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2021年市场规模为 47亿元，约占全球的 26.2%，预计2028年将达到 97亿元，届时全球占比将达到 33%。生产端来看，日本是最大的生产地区，按产值计，日本占有全球大约 70%的市场占有率，核心厂商是京瓷、NGK/NTK和丸和三家；中国是全球第二大生产地区，占有大约 24%的市场占有率，核心厂商有河北中瓷、13所、43所、宜兴电子、北斗星通（佳利电子）等；在欧洲市场，主要是法国 Egide；在韩国目前主要是 RF Materials (METALLIFE)。预计未来几年，得益于国内活跃的市场环境和强大的需求，中国地区将保持迅速增加，预计 2028年中国市场产值份额将达到 32%。

  在 HTCC领域，国内厂商起步较晚，在技术积累方面也较为缓慢，导致 HTCC产业与国外企业的差距慢慢的变大。随着高端市场对 HTCC元器件、陶瓷封装、大功率陶瓷基板等需求的增长，国内厂商也开始意识到 HTCC技术的重要性和巨大的发展空间。此外，受国际贸易摩擦影响， HTCC产品国产化替代的市场空间巨大。由于 HTCC行业技术门槛较高，目前仅有少数国内厂商在着手研发 HTCC技术，形成批量供应能力的企业更是少数，技术能力和产量水平目前还远远不能够满足国内相关领域的发展需求。

  未来，随着 5G应用、万物互联等市场的发展，对 HTCC电子陶瓷产品的需求量会促进增加。国内企业要进一步提升自身的工艺水平和技术能力，提高自身产品的竞争力。对目标产品核心技术的突破将帮助实现我国 HTCC电子陶瓷产品的进口替代，促进通信产业上下游的快速健康发展，提升我国在相关领域的国际竞争力。

  公司自成立以来，一直深耕于电子陶瓷材料及射频器件产品技术的研发与生产，在电子陶瓷材料的制备工艺方面具有长期的技术积累，储备了 HTCC产品所需的材料配方、印刷、金属化、共烧、测试等相关工艺技术，因此具有技术可实现性，部分生产设备也具有通用性。同时，公司积累了大量优质的客户资源，公司目前的诸多客户均在使用 HTCC电子陶瓷产品，因此公司生产的 HTCC电子陶瓷产品容易获取相应的市场资源和客户资源，同时将有利于进一步开拓新能源、半导体等领域的新客户。

  公司目前已具备生产 HTCC电子陶瓷产品所需的部分核心技术和客户资源，进入 HTCC市场的风险较低。公司将结合市场需求一直在改进制造工艺和技术，进一步加大在 HTCC技术领域的研发投入，力争实现工艺的快速成熟、产品的核心指标水平达到并超越国内外竞争对手。报告期内，公司 HTCC相关产品线逐步丰富，多款陶瓷基板、管壳等产品在半导体、新能源、无线通信等领域的客户开始送样，并取得阶段性进展。

  通过将几种至几十种高纯度无机粉末材料按比例进行混合、球磨、预烧、喷雾造粒等一系列工序制成介质陶瓷纳米粉体，作为原料用于介质波导滤波器的生坯成型。通过调整很多材料的比例，以及制备过程中的温度、时间等参数，得到 60余种商业化批量应用的介质陶瓷粉体配方，介电常数覆盖 4-150，温度系数小，介电常数及温漂系数可按实际的需求进行微调，能够很好的满足频率在110GHz以内各种介质波导滤波器、介质谐振器等产品的应用需求。同时，采用该技术制造的陶瓷粉体形貌优异、粒度分布好、流动性好，大幅度的提升了滤波器成型生坯的密度一致性和良品率。

  公司经过长期攻坚，目前已掌握 150余种介质陶瓷粉体配方，材料 Q值高，温漂可快速调整，技术成熟度高。

  公司研制的介质波导滤波器产品频率范围最高到 30GHz，级数 4-17级，损耗低至 0.5dB，矩形系数好；该类产品可广泛适用于 sub-6GHz的主流移动通信宏基站应用场景。采用该技术制造的 5G介质波导滤波器具有体积小、性能高、成本低、可靠性高等特点，特别是在尺寸和重量方面，仅为 4G基站用金属腔体滤波器的几十分之一。

  公司 2012年启动高性能介质波导滤波器的研究，并于 2015年实现批量生产并通过主要客户的产品认证，系业内最早批量交付介质波导滤波器的生产商。 2016年公司研制成功用于 5G基站的表贴型介质波导滤波器，并相继交付华为、大唐移动、爱立信等移动通信行业客户。2018年，公司一款 3.5GHz介质波导滤波器经江苏省工业与信息化厅新产品新技术鉴定委员会认定，达到“国际领先”水平。2019年公司介质波导滤波器产品的制造技术进一步趋于成熟，凭借成熟的工艺技术和稳定的质量控制，逐步扩大已有产能，年末月产量达到 500万只。公司研制的介质波导滤波器，在体积、成本等方面均比 3G/4G基站用传统金属腔体滤波器有优势，同时在电性能、可靠性方面表现优异，得到华为、大唐移动等移动通信设施制造商的广泛认可。

  陶瓷导热率远低于金属材料，且尺寸越大，热容量越高，需要越多的能量才能使陶瓷温度上升，造成大尺寸陶瓷焊接困难，无法采用常规 SMT工艺。公司开发的银焊技术，很好的解决了大尺寸陶瓷焊接的问题，使得超大尺寸陶瓷拼接工艺更为可控，成品可靠性及性能优越。此外，工业用电子元器件通常的工作时候的温度范围在-40℃～+80℃，部分产品工作时候的温度范围在-55℃～+125℃的区间。如此大的温度差使材料热线胀系数成为设计和使用的过程中的一个重点考虑因素，热线胀系数失配将导致陶瓷在安装后没办法承受温度循环或温度冲击而开裂失效，而且陶瓷尺寸越大，对线胀系数失配越敏感。用于电子元器件的介质陶瓷材料，一般的热膨胀系数在 7-12 ppm/℃；而通常用于通讯系统的材料如铝、PCB等材料，热线胀系数在 15-25ppm/℃，约为介质陶瓷材料的 2倍左右。为了消除陶瓷材料与结构材料之间的热膨胀系数差异，公司特别设计了应力释放结构，研制的超大尺寸 TEM介质滤波器、介质双工器、介质波导滤波器能承受 1,000次以上的温度循环或冲击，满足 10年以上的使用寿命。

  公司于 2009年启动大尺寸介质滤波器的研发，通过长期技术攻关，解决了超大尺寸陶瓷成型、烧结、金属化、焊接装配、尺寸精度控制、可靠性保障等难题。通过多年的积累，目前该技术已达到较高的成熟度，工艺稳定，良品率高，得到了移动通信及航空航天与国防科工领域主要客户的认可。

  公司采用自主设计的精密模具，经过控制粉体的填充方式、松装密度及成型参数，可精确控制陶瓷生坯的密度分布，实现复杂陶瓷坯体的一次成型。成型得到的陶瓷坯体密度一致性好、烧结变形小、尺寸精度高、坯体缺陷少，大幅度的降低了加工成本、缩短了加工周期、提高了产品良率。

  2017年，公司开发了复杂陶瓷体一次成型技术，并于 2018年批量导入 5G介质波导滤波器的量产过程中。通过采用该技术，良品率提升 10%，加工周期缩短 5天，成品调试效率提升 50%。

  采用喷涂、滴灌的方法，通过调整银浆粘度、雾化压力、烧结条件等，可实现介质波导滤波器的盲孔、通孔及表面金属化，得到的孔内及表面银层厚度均匀性好，附着力高，导电率高，产品直通率高。另外，采用银浆作为粘合剂，在 800℃以上的高温对介质波导滤波器陶瓷体进行组装拼接，得到强度超高的焊点，银焊后的介质波导滤波器损耗小，可靠性好，取代部分锡焊工艺。

  2014年公司开发表面金属化有关技术，并于 2015年批量应用。该技术的自动化程度高，生产效率高，对不相同的型号的复杂陶瓷体通用性高，金属化工序良率达到 98%以上，技术成熟度高。

  2016年公司开发银焊技术，并于 2017年开始批量应用。该技术成熟度较高，目前多款 5G介质波导滤波器采用该技术进行装配，装配后滤波器损耗比锡焊工艺改善 0.1-0.3dB，具备较高的技术先进性。

  采用低损耗介质陶瓷材料制造成滤波器本体，烧结后表面印刷导电银层并设置耦合电路面，焊接钣金屏蔽壳后调试成为 TEM介质滤波器。通过调整介电常数、器件结构和耦合电路面等参数可调整滤波器的性能指标。公司生产的 TEM介质滤波器拥有低损耗、强带外抑制、较大的承受功率、优异的温度稳定性和可靠性。

  创始人及其团队具备 20余年的 TEM介质滤波器设计及制造经验，其研制的 TEM介质滤波器得到了移动通信、航空航天与国防科工领域各层级客户的认可，积累了良好的市场口碑。通过多年的技术积累，TEM介质滤波器从设计到制造的整体技术成熟度非常高。2016年，公司作为主要起草人参与《介电滤波器 第一部分：总规范》（SJ/T 11570.1—2016）以及《介电滤波器 第二部分：使用指南》（SJ/T 11570.2—2016）行业标准的制定。

  谐振器是一种储能装置，当电磁信号导入谐振器后，其能量可在电能与磁能之间交变并以一定的速率衰减，因此一个谐振器的损耗可以视作来自于电损耗与磁损耗之和，这种损耗用 Q值来度量。Q值越高，谐振器的损耗越低，储能的能力也越强。介质谐振器通过特殊设计的结构，可使电磁能量束缚在陶瓷内部，避免电磁能量与谐振器金属外腔壁产生吸收、反射等电耗散，可将介质谐振腔的 Q值升至同等尺寸的金属谐振腔的数倍至几十倍。同时由于介质陶瓷在高低温情况下尺寸变化远小于金属，因此制成的谐振腔可在非常广的温度范围内保持谐振频率不变。采用低损耗、低温漂介质陶瓷谐振器制成的传统金属腔体滤波器具有超低损耗、接近零的温度漂移等特点，适合大功率强抑制的抗干扰滤波器使用。

  公司的谐振器产品凭借性能高、技术响应快、交付周期短等优势，于 2012年前后成为爱立信、华为等客户的谐振器供应商。在 2008-2016年期间，该产品长期占有公司 30%及以上的销售额，技术成熟度高，产品良率高，加工周期短。公司凭借在微波介质材料方面的优势，制成的介质谐振器产品 Q值高、温漂小且温漂可快速调整。2011年公司的《TM模介质谐振器》入选科技部国家火炬计划项目；2012年公司的《4G通信用 TM介质谐振器》项目获批国家科技型中小企业技术创新基金。2013年公司作为主要起草单位参与《波导型介电谐振器 第 4部分：分规范》（SJ/T 11457.4—2013）、《波导型介电谐振器 第 4-1部分：空白详细规范》（SJ/T 11457.4.1—2013）的行业标准的制定；2021年公司作为主要起草单位参与《波导型介电谐振器第 1-3部分：综合性信息和试验条件 -微波频段介电谐振器材料复相对介电常数的测量办法》（SJ/T11457.1.3—2021/TEC61338-1-3:1999）、《波导型介电谐振器第 1-4部分：综合性信息和试验条件-毫米波频段介电谐振器材料复相对介电常数的测量办法》（SJ/T11457.1.4—2021/TEC61338-1-4:1999）的行业标准的制定；2022年公司作为主要起草单位参与《波导型介电谐振器第 2部分：应用于振荡器和滤波器的使用指南》（SJ/T11457.2—2022）的行业标准的制定。

  公司研制的介质天线及天线组件，是用于接收卫星导航与定位系统信号（包括北斗、GPS、GLONASS）的一类通信元件及组件。采用低损耗、低温漂、高介电常数的微波介质陶瓷材料制造成天线本体，并在表面印刷特定形状的辐射面，形成具有圆极化特性的天线振子。以此介质陶瓷天线振子为基础，配合三维电磁仿真形成无源天线模块，或配合高性能有源电路形成有源天线组件。

  依托此技术研制的授时天线组件被大范围的应用于基站、智能电网的授时；研制的耐高温天线、有源天线等在车载导航与卫星定位、防灾减灾、航空航天与国防科工等领域有大量应用。

  公司在介质天线及天线组件领域有深度技术积累，2008年授时天线年公司耐高温天线年抗干扰天线研制成功。公司利用自有高 Q值微波介质陶瓷材料制造的天线单元（天线振子）具有高增益、低轴比、宽带宽、温漂小等特点，有源电路部分具有防雷、高带外抑制，低噪声等特点，结构设计则最大限度考虑了外场恶劣的工作环境，做到了防积雪、防紫外线，防水防尘等级达 IP67级。2018年，公司的“耐高温天线的研发及产业化”荣获“中国技术创新应用大赛产业化类金奖”。

  无线设备收发信号时，两个或多个频率在非线性器件上混频产生一个杂散信号便为互调，此杂散信号对通讯系统有害。公司设计制造的室内覆盖用无源组件，拥有-165dBc的低互调值，使用该技术制作而成的功分器、耦合器、负载、合路器、电桥等低互调无源组件大范围的应用于高性能无线通讯室内覆盖系统。

  针对低互调无源组件产品，在设计方面，灿勤通讯通过采用最优设计的具体方案，优化产品的电流密度分布，各部件使用特定元素比例的材料，使理论上产品能达到较高的标准；在生产的基本工艺管控方面，通过设计针对性的生产工装夹具、优化生产工序步骤等，保障了产品的生产质量和一致性。将上述两个方面相配合，公司形成了一整套先进且成熟的设计、生产管控流程。

  目前公司研制的低互调无源组件，具有-165dBc以下的低互调值，互调稳定可控。相关这类的产品通过了康普通讯的认证，技术成熟度高。

  公司滤波器产品上主要使用在的核心技术有：（1）先进微波介质陶瓷材料配方及制备技术、（2）高性能介质波导滤波器技术、（3）超大尺寸介质滤波器制造及安装技术、（4）复杂陶瓷体一次成型技术、（5）盲孔陶瓷体金属化及银焊技术、（6）TEM介质滤波器技术；谐振器产品上主要使用在的核心技术有：（1）先进微波介质陶瓷材料配方及制备技术、（4）复杂陶瓷体一次成型技术、（7）高性能介质谐振器技术；天线产品上主要使用在的核心技术有：（1）先进微波介质陶瓷材料配方及制备技术、（8）介质天线及天线组件技术；低互调无源组件产品上主要使用在的核心技术有：（9）低互调无源组件技术。

  截至 2023年 6月 30日，公司及子公司拥有授权专利 102项，其中发明专利 21项，实用新型专利 81项。其中，报告期内，新增申请发明专利 3项，实用新型专利 3项；新增授权实用新型专利 4项。

  本期研发项目的数量与上年同期相比增加 4个，研发投入总额较上年同期增长较大，主要系研发领料增加、研发人员工资总额增加以及研发设备折旧增加所致。

  1、研发针对微波介质陶瓷 粉料的 AM 和 PIBM 凝胶 方；2、有机物的完全烧结 工艺，实现零残留；3、烧 结工艺，尺寸精确控制方 法，新制成工艺探索

  广泛 应用 于对 微波 陶瓷 尺 寸、 形 状、 结构 有特 殊要 求， 以及 5G 及相 关产 业

  1、介电常数 ￡6±0.06;Qf

  15ppm/℃； 3、热膨胀系 数 10ppm/c；4、抗弯强度 100mpa

  1、镀层附着力、单位体积内的包含的能量满 足大功率使用上的要求； 2、减小 产品插入损耗

  1、保持指标不变，大幅度缩 减产品尺寸与重量； 2、通过 多维度设计和验证进一步提 高产品可靠性。

  实现超大尺寸介质一体成 型，替代 RRU模块中的金属 腔体滤波器，在实现尺寸、重 量大幅减小的同时，满足基 站所需低损耗，大功率，低互 调要求

  广泛 应用 于 FDD 制式 3G 、 4G 、 5G 、 5.5G 等民 用通 信网 络

  实现介质滤波器高 Q值、低 温漂的需求，同时保证在规 定的极限环境条件下的可靠 性要求

  广泛 应用 于微 波通 信、 雷达 导 航、 卫星 通 信、 航 空、 航 天、 电子 对 抗、 广播 电视 及各 种电 子测

  利用仿线频段的多工器共板，满足 复杂基站、室分场景的无线 信号处理要求

  1、实现产品频率 30GHz~120GHz； 2、实现高 频设计与安装使用的高度匹 配性

  毫米 波通 信、 毫米 波成 像、 毫米 波雷 达以 及自 动驾 驶汽 车、 医疗 保健 等

  1、开发 CQFN、CBGA、 CQFP、CPGA、SIP（MIM）、 Tosa/Rosa等系列产品，并实 现批量出货； 2、改进产品绝 缘电阻、插入损耗、气密性 等，提升产品可靠性；

  1、研制并改进陶瓷基板制备 工艺，实现高热导率、高可靠 性、低 CTE的陶瓷基板基材； 2、改进图形化工艺，提升图 形化精度

  LED 电路 基 板、 功率 电子 器 件， 太阳 能领 域、 汽车 ECU 控制 单元

  1、介电常数 75±1.0；2. 品质 因数 Qf

  广泛 应用 于室 内分 布和 各类 测试 系统 中对 射频 信号 进行 监测 和调 节

  进一步拓宽产品工作带宽覆 盖未来 5G通信中频频段 （5925~7125MHz）相关应用

  广泛 应用 于室 内分 布系 统， 天线 馈电 网 络， 雷达 等微 波通 信电 子系 统中

  广泛 应用 于室 内分 布系 统， 天线 馈电 网 络， 调制 解调 电 路、 混频 器等 微波

  通过调整和优化原料材料的 配比，以及工艺，使得材料力 学性能和关键物理性能都超 过现有产品

  主要 应用 方向 为新 能源 汽 车、 第三 代集 成电 路封 装以 及武 器装 备的 轻量 化防 护

  在保证快速跳频的前提下， 创新式优化低相位噪声频率 合成方式，实现超过目前国 内水平的性能指标

  广泛 应用 于仪 器、 测试 设备 和远 距离 侦 查、 探测 雷 达。

  主要 应用 于微 波通 讯、 电子 对 抗、 卫星 通 讯、 无人 驾 驶、 航天 航空 等电 子通 讯设 备中